應(yīng)用范圍： MSK-PSC-SDM3030狹縫擠出式大理石平板涂布機(jī)是一款應(yīng)用于片狀基材表面涂覆的設(shè)備，采用狹縫擠壓方式進(jìn)行涂覆。該設(shè)備主要由擠壓模具、涂覆平臺(tái)、供料系統(tǒng)和控制系統(tǒng)組成。本設(shè)備主要用于平板顯示，OLED，太陽(yáng)能光電膜和聚合物導(dǎo)電膜、晶圓等領(lǐng)域的片式基材的表面涂覆。適合實(shí)驗(yàn)室或樣品線用于產(chǎn)品的工藝摸索與中試試制。

產(chǎn)品型號(hào)：MSK-PSC-SDM3030

更新時(shí)間：2025-02-18

廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家

訪問(wèn)量：625

服務(wù)熱線

0755-26959531

立即咨詢

產(chǎn)品分類

PRODUCT CLASSIFICATION

鈣鈦礦太陽(yáng)能電池制備

查看全部產(chǎn)品

手套箱版軟包電池制作方案疊片工藝

探討科晶涂敷機(jī)和傳統(tǒng)涂覆工藝的對(duì)比

要想更好的使用提拉涂膜機(jī)，日常的維護(hù)保養(yǎng)必*！

產(chǎn)品介紹

MSK-PSC-SDM3030狹縫擠出式大理石平板涂布機(jī)是一款應(yīng)用于片狀基材表面涂覆的設(shè)備，采用狹縫擠壓方式進(jìn)行涂覆。該設(shè)備主要由擠壓模具、涂覆平臺(tái)、供料系統(tǒng)和控制系統(tǒng)組成。本設(shè)備主要用于平板顯示，OLED，太陽(yáng)能光電膜和聚合物導(dǎo)電膜、晶圓等領(lǐng)域的片式基材的表面涂覆。適合實(shí)驗(yàn)室或樣品線用于產(chǎn)品的工藝摸索與中試試制。

功能特點(diǎn)

精密大理石涂布平臺(tái)，具備基材定位、真空吸附功能；
涂布移動(dòng)機(jī)構(gòu)直線電機(jī)驅(qū)動(dòng)，響應(yīng)快速，動(dòng)作平穩(wěn)，重復(fù)定位精度高；
涂布模頭與涂布平臺(tái)間隙伺服閉環(huán)控制，涂布模頭高度自動(dòng)校準(zhǔn)；
一體供料系統(tǒng)，供料精度高，配備換向閥，供料管道可自動(dòng)切換、清洗；
風(fēng)刀干燥系統(tǒng)，風(fēng)向、風(fēng)速、距離可調(diào)；
新風(fēng)循環(huán)系統(tǒng)，保證涂布區(qū)潔凈度；
PLC 控制，HMI 操作，方便易用。

MSK-PSC-SDM3030狹縫擠出式大理石平板涂布機(jī)

技術(shù)參數(shù)
電源	單相 AC220V±10%，頻率50Hz，功率約2KW
氣源	0.5-0.8MPa干燥壓縮空氣
涂布類型	平板連續(xù)涂布、平板分條涂布
基材類型	玻璃
基材厚度	標(biāo)準(zhǔn)3.2mm
基材寬度	Max:300mm
涂布范圍	Max:300mm×300mm
涂布速度	0-50mm/s
涂布厚度	0.005-0.1mm（濕膜，取決于材料和系統(tǒng)的選擇）
供料速度	1-20ml/min
供料容量	5-25ml（適配進(jìn)樣器）
儲(chǔ)料容量	100ml（補(bǔ)料罐）
漿料粘度	1-1000cp
設(shè)備尺寸	約W987D1287H2030mm
重量	約100KG