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雙光路激光刻蝕機(jī)
簡要描述：應(yīng)用范圍： MSK-PSP-LSD4040 雙光路激光刻蝕機(jī)廣泛應(yīng)用于剛性或柔性基材的薄膜類電池激光刻蝕，包括鈣鈦礦、有機(jī)電池OPV、碲化鎘類薄膜太陽能電池刻蝕劃線等領(lǐng)域。
產(chǎn)品型號： MSK-PSP-LSD4040
所屬分類：鈣鈦礦太陽能電池制備
更新時(shí)間：2024-11-06
廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家
| 雙光路激光刻蝕機(jī)功能特點(diǎn) |
|---|
選擇性刻蝕太陽能器件（鈣鈦礦電池/OPV/碲化鎘）的不同功能層來完成太陽能組件的制備，能有效的有選擇性的在不同基底（包括剛性和柔性）去除TCO、吸收層、背電極層。P1 TCO+吸收層/P2 吸收層/P3 背電極+吸收層采用皮秒綠光或皮秒紫外激光刻蝕；P4 采用納秒紅外激光刻蝕清邊；
最大基片尺寸400mm*400mm（可定制其他尺寸）;
死區(qū)面積最小寬度150μm（激光可實(shí)現(xiàn)最小值小于100μm，考慮功能性最小值150μm）;
能有效控制激光在操作過程中對已有材料的熱影響、火山口、缺陷控制;
兼容基板厚度0.01-40mm;
直線度小于±3μm/300mm;
同款機(jī)器具備P0打標(biāo)功能，可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)跳號，可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)跳號。P2.5激光分區(qū)，P3.5激光打點(diǎn)，P4.5邊緣劃線；
設(shè)備采用雙光路設(shè)計(jì)，P2&P3層采用皮秒綠光或皮秒紫外激光器，P1&P4層采用納秒紅外激光器，P1也可以用皮秒綠光或皮秒紫外激光器；
適合對導(dǎo)電玻璃、薄膜進(jìn)行精細(xì)激光刻蝕；
采用自主研發(fā)的控制軟件，直接導(dǎo)入CAD數(shù)據(jù)，CCD相機(jī)定位自動(dòng)激光刻蝕，操作簡單，方便快捷；
采用通過軟件實(shí)時(shí)調(diào)節(jié)振鏡與直線電機(jī)、電動(dòng)升降工作臺(tái)的設(shè)計(jì)，加上真空吸附托盤裝置，能有效地解決激光刻蝕加工運(yùn)行中的平穩(wěn)性。
| 技術(shù)參數(shù) | ||
|---|---|---|
| 電源 | 單相AC220V±10%，頻率：50Hz，總功率約3KW | |
| 氣源 | 干燥壓縮空氣，流量450m3/h | |
| 皮秒光學(xué)系統(tǒng) | 激光器 | 皮秒綠光/紫外激光器（整個(gè)外光路密封） |
| 激光器功率 | 約15W | |
| 波長 | 532nm/355nm | |
| 激光器頻率調(diào)節(jié)范圍 | 1Hz-1MHz | |
| 激光器脈寬 | ＜15ps | |
| 激光器單脈沖能量 | 50uj@300khz | |
| 激光器光束直徑 | 2.5±0.5mm | |
| 光束質(zhì)量 | TEM00(M2<1.3) | |
| 激光器功率波動(dòng)穩(wěn)定性RNS | <2% RMS over 12 hours | |
| 擴(kuò)束鏡 | 4倍 | |
| 掃描振鏡 | 10mm通光孔經(jīng) | |
| 透鏡幅面 | 100mm*100mm | |
| 聚焦光斑 | 20μm | |
| 刻蝕最小線寬 | 20μm | |
| 最小線間距 | ≥20μm | |
| 納秒紅外光學(xué)系統(tǒng) | 激光器 | 光纖傳輸MOPA納秒紅外激光器（外光路為光纖直接傳送，無需額外密封） |
| 激光器功率 | 30W-100W可選（根據(jù)速度要求選擇） | |
| 波長 | 1064nm | |
| 激光器頻率調(diào)節(jié)范圍 | 1-2000khz | |
| 激光器脈寬 | 2-350ns可調(diào) | |
| 激光器單脈沖能量 | 0.5mJ | |
| 激光器光束直徑 | 8±0.5mm | |
| 光束質(zhì)量 | TEM00(M2<1.2) | |
| 激光器功率波動(dòng)穩(wěn)定性RNS | ＜5% | |
| 擴(kuò)束鏡 | 1.5倍可調(diào) | |
| 掃描振鏡 | 10mm通光孔徑 | |
| 透鏡幅面 | 100mm*100mm | |
| 聚焦光斑 | 30-50μm | |
| 最小線寬 | 30μm | |
| 最小線間距 | ≥30μm | |
| 清邊寬度 | 0.1-20mm可調(diào) | |
| XY直線電機(jī) | 直線電機(jī)垂直度 | ±5μm/300mm |
| 直線度 | ±3μm | |
| 加工幅面 | 300mm*300mm向下可兼容200mm*200mm/100mm*100mm/50mm*50mm等任意尺寸 | |
| XY最大速度 | 1000mm/s | |
| Z軸步進(jìn)電機(jī) | 行程 | 50mm行程（可兼容0.01～40mm基材厚度） |
| CCD相機(jī) | CCD光源 | 白色面光源 |
| CCD視野范圍 | 5mm*7mm | |
| CCD倍數(shù) | 0.3-1倍可調(diào) | |
| CCD像素 | 500萬像素 | |
| MARK定位點(diǎn) | 通過人工干預(yù)相機(jī)識(shí)別玻璃邊緣，并同步在P1上做對角線的2-4個(gè)定位點(diǎn)，P2/P3/P4識(shí)別P1上的mark點(diǎn)定位結(jié)合圖紙自動(dòng)判定位置加工 | |
| 加工平臺(tái) | 平臺(tái)平面度 | 膜面入射 |
| 加工方式 | 膜面入射 | |
| 平臺(tái)基座結(jié)構(gòu) | 大理石平臺(tái) | |
| 平臺(tái)機(jī)械直角靠邊 | ±0.1mm | |
| 除塵裝置 | 除塵裝置 | 激光加工過程中同步吹氣+吸附+抽塵功能 |
| 除塵效率 | 二級過濾，除塵效率≥99.9%（0.1～1μm灰塵顆粒） | |
| 除塵設(shè)備噪音 | 外接管道后1m內(nèi)噪音量≤65dB 無外接管道1m內(nèi)噪音量為75dB （建議外接PVC光滑管道降噪） | |
| 機(jī)械硬件 | 設(shè)備基座 | 采用大理石加鈑金結(jié)構(gòu)件基座，1m/s加工速度條件下，整體設(shè)備平穩(wěn)無抖動(dòng) |
| 安全防護(hù) | EMO裝置 | 所有開關(guān)按鈕均有單獨(dú)外罩保護(hù)，防止誤碰觸造成機(jī)器停機(jī)功能 |
| 外光路保護(hù) | 整機(jī)設(shè)備外光路采用全密封設(shè)計(jì)，避免直射人眼，觀察窗口配置OD5玻璃，防止激光散射對操作人員的損害，并配置防護(hù)眼鏡，避免人眼直接接觸激光，最大限度保證操作人員安全 | |
| 控制系統(tǒng) | 軟件功能 | 可通過軟件調(diào)整激光加工參數(shù)包括激光器頻率、功率、XY工作臺(tái)速度、振鏡速度、Z軸焦距速度、工作臺(tái)與振鏡聯(lián)動(dòng)、設(shè)備校正、線條自動(dòng)填充、圖層設(shè)置、平臺(tái)劃線功能、振鏡加工功能、加工次數(shù)、開關(guān)光延時(shí)、CCD相機(jī)mark捕捉等功能 |
| 軟件支持CCD相機(jī)識(shí)別定位點(diǎn)，可通過軟件調(diào)整相機(jī)光源曝光度、光源亮度、相機(jī)倍率等條件捕捉定位mark點(diǎn)，并調(diào)整清晰度，也可根據(jù)人工干預(yù)手動(dòng)查找MARK點(diǎn)或材料邊角加工 | ||
| 可處理文件格式 | 標(biāo)準(zhǔn)CAD版DXF文件 | |
| 外形尺寸 | 約L1600*W1600*H1750mm（不含外掛顯示器） | |
| 重量 | 約3T | |
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